珠海航聯(lián)科技的高壓直流接觸器陶瓷封接—采用高可靠的陶瓷封接技術(shù)，并填充冷卻電弧能力較強(qiáng)的氣體，可迅速切斷直流負(fù)載。 完全密封—防止電弧外露，觸點(diǎn)處于密封環(huán)境中，接觸電阻低而穩(wěn)定，可在惡劣環(huán)境下工作。高壓直流接觸器觸點(diǎn)內(nèi)部防護(hù)等級(jí)可達(dá)到 IP67。 高壓直流接觸器完全符合 RoHS 要求—對(duì)環(huán)境更友好。

陶瓷與金屬的封接，也稱焊接（包括陶瓷與陶瓷的焊接），在現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)中的應(yīng)用有著十分重要的意義。近年來，隨著陶瓷材料的大規(guī)模研究開發(fā)，陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的連接技術(shù)也越來越引起人們的關(guān)注。實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的有效連接可以進(jìn)一步擴(kuò)大陶瓷的應(yīng)用范圍，諸如電視顯像管金屬引線的封接，電子元件的封裝，飛行器及導(dǎo)彈關(guān)鍵部位的連接等都屬于陶瓷—金屬封接的范圍。

陶瓷封接方法

3.1 粘合劑粘結(jié)

粘接具有固化速度快、使用溫度范圍寬、抗老化性能好等特點(diǎn)，被用于飛機(jī)應(yīng)急修理、導(dǎo)彈輔助件連接、修復(fù)渦輪、修復(fù)壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子方面?，F(xiàn)在膠接技術(shù)在國(guó)內(nèi)外都得到了廣泛的應(yīng)用。一般來講，陶瓷與金屬采用膠接連接，界面作用力為物理力、化學(xué)鍵?；瘜W(xué)粘接較其它工藝得到的界面強(qiáng)度低，據(jù)文獻(xiàn)+#, 報(bào)道：采用有機(jī)膠的接頭強(qiáng)度小于150MPa，采用無機(jī)膠的接頭強(qiáng)度小于10MPa，且允許使用的溫度有一定的限制（一般低于200度）；但粘接技術(shù)用在修復(fù)上，周期短、工藝簡(jiǎn)單、修復(fù)效率高、成型性能好，因而在動(dòng)力工程和**工業(yè)中靜載荷和超低靜載荷中得到了廣泛的應(yīng)用。

3.2 激光焊接

將能量密度甚高的激光用于陶瓷的封接，稱為激光焊接。陶瓷用激光焊接裝置主要由二氧化碳激光器、反射鏡和聚光鏡以及預(yù)熱爐幾部分構(gòu)成。二氧化碳激光器發(fā)出的激光束經(jīng)反射鏡和聚光鏡聚焦于試樣表面。預(yù)熱爐用于預(yù)熱試樣以避免激光照射的局部驟熱而產(chǎn)生裂紋。預(yù)熱溫度和焊接速度對(duì)焊接質(zhì)量影響較大。

陶瓷制品的激光焊接，首先應(yīng)考慮如何避免由加熱、冷卻速度和溫度梯度所引起的熱裂紋。其解決辦法有對(duì)陶瓷工件進(jìn)行預(yù)熱，用雙激光槍和調(diào)整激光束等措施。利用雙束激光進(jìn)行陶瓷焊接的原理如圖所示，這種方法的優(yōu)點(diǎn)是能夠在幾秒內(nèi)獲得可控的溫度場(chǎng)，并能在自由條件下加工，無需特殊處理<5> 。

激激光焊接的莫來石試樣，經(jīng)100 次反復(fù)加熱和冷卻的熱疲勞試驗(yàn)，焊接試樣的抗彎強(qiáng)度并沒有明顯下降。目前已出現(xiàn)用二氧化碳激光裝置來焊接氧化鋁瓷、莫來石瓷和鎂橄欖石瓷等新型陶瓷。

3.3 燒結(jié)金屬粉末法

燒結(jié)金屬粉末法是在高溫還原性氣氛中，使金屬粉末在瓷件表面上燒結(jié)成金屬薄膜。此法多用于電子元件陶瓷A 金屬封接與連接。

采用這種封接工藝應(yīng)遵循以下兩個(gè)原則：（1）金屬件的熔點(diǎn)應(yīng)比金屬化的溫度高200度以上，且焊料、金屬件的成分不再與金屬化中的金屬形成合金；（B）金屬件與陶瓷件兩者的膨脹系數(shù)應(yīng)盡可能地接近。

3.4 活性金屬焊接法

陶瓷C 金屬的連接多用釬焊。利用陶瓷C 金屬母材之間的釬料在高溫下熔化，其中的活性組元與陶瓷發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成穩(wěn)定的反應(yīng)梯度層，從而將兩種材料結(jié)合在一起。陶瓷與金屬之間的釬焊要比金屬間的釬焊連接復(fù)雜得多，這是因?yàn)樘沾刹牧蠌母旧虾茈y被釬料潤(rùn)濕，大多數(shù)釬料在接頭上往往只形成球珠，很少產(chǎn)生或根本不產(chǎn)生潤(rùn)濕。改善陶瓷C 金屬潤(rùn)濕性通常有兩種方法：（1）往釬料中添加表面活性元素。Si ，Mg和Ti 等可使其潤(rùn)濕性得到明顯改善。Ti ，Zr，Hf，Pb 等過渡族或稀有金屬元素具有較強(qiáng)的化學(xué)元素活性，加入釬料中在高溫下對(duì)氧化物、硅酸鹽具有親和性，可和Cu，Ni，Ag，Au等一同制成陶瓷C 金屬焊接活性釬料?；钚遭F料在兩界面處可以產(chǎn)生機(jī)械或化學(xué)結(jié)合；（B）可以采用提高潤(rùn)濕過程中的溫度和使用涂層技術(shù)。

陶瓷C 金屬釬焊的另一個(gè)基本問題是：二者的熱膨脹系數(shù)相差懸殊，會(huì)引起界面殘余應(yīng)力，可能導(dǎo)致接頭在使用過程中開裂。在金屬與陶瓷之間插入緩沖層的方法有效地降低了殘余應(yīng)力，提高了接頭強(qiáng)度。

3.5玻璃焊料封接法

玻璃焊料封接法實(shí)際即是氧化物焊料法。玻璃焊料適合于陶瓷與各種金屬合金的封接，特別是強(qiáng)度和氣密性要求較高的場(chǎng)所。目前多用于高壓鈉燈Nb管針與Al2O3透明瓷管的封接。

雖然國(guó)外七十年代初期即有用于真空電子器件中陶瓷-金屬管殼的報(bào)道,但長(zhǎng)期以來,國(guó)內(nèi)外廠家都很少有人問津,主要是認(rèn)為:一是封接強(qiáng)度低,二是Mo-Mn法比較成熟,在性能上完全可以代替它。其實(shí)玻璃焊料法也有其特點(diǎn)和獨(dú)到之處,（1）簡(jiǎn)單、易行、便宜；（2）對(duì)高純%/B"@瓷封接比活性化Al2O3法有利；Mo-Mn對(duì)小孔結(jié)構(gòu)的封接O 可以避免小孔涂膏厚度不均勻等難以克服的弊??；（2）對(duì)微波器件的輸出窗來說可以避免由于內(nèi)導(dǎo)體金屬針封口處形成焊料角而帶來器件電性能的惡化。因而O 開發(fā)玻璃焊料在微波管、真空管等器件中的應(yīng)用,特別是帶有針封結(jié)構(gòu)陶瓷,金屬封接的領(lǐng)域是具有實(shí)際意義。

3.6 固相壓力擴(kuò)散焊

固相壓力擴(kuò)散焊也叫固相封接法，是指與陶瓷接觸的固相由加熱、加壓法擴(kuò)大接觸面積，使各成分?jǐn)U散，直至容積擴(kuò)散而完成粘接，多用于碳化物、氮化物等非氧化物陶瓷的連接。除了溫度、壓力、時(shí)間外，封接前的表面狀態(tài)和連接氣氛對(duì)接頭質(zhì)量有很大的影響。如一般在氧化氣氛中封接，會(huì)因金屬表面形成氧化膜而阻礙封接。此法特點(diǎn)是：擴(kuò)散焊法焊接的接頭質(zhì)量穩(wěn)定，焊縫中不存在溶化焊缺陷，不存在過熱組織熱影響區(qū)，可焊接較大截面接頭，一次可以焊接多個(gè)接頭等，且固相擴(kuò)散焊可滿足高溫應(yīng)用的要求，但工藝過程復(fù)雜，對(duì)連接表面的加工和連接設(shè)備的要求高。

除了這些方法，還有燒釉封接法、陶瓷瞬間液相連接法（Partial  Transient  Liquid  Bonding簡(jiǎn)稱PTLP）、自蔓延高溫合成（SHS）焊接等方法。燒釉封接法是在空氣中于陶瓷上燒結(jié)硅酸鹽玻璃類物質(zhì)，然后再在還原氣氛下與金屬焊接，但接頭釉層龜裂嚴(yán)重；SHS焊接是以SHS反應(yīng)放出的熱為高溫?zé)嵩?，以SHS反應(yīng)產(chǎn)物為焊料，在陶瓷和金屬間形成牢固連接的過程；PTLP是為了解決陶瓷活性釬焊和固相擴(kuò)散連接中存在的問題，在金屬瞬間液相連接以及用“中間擴(kuò)散層”技術(shù)連接陶瓷的基礎(chǔ)上提出的。由于兼有活性釬焊和固相擴(kuò)散連接的優(yōu)點(diǎn)，許多研究者都展開了這方面的研究，研究日趨深入。